供应导热灌封胶

* 导热率: 1.3W/m?K
    * 本系列灌封胶有不同硬度可供用户选择，适用于各种灌封模式。
    * 应力低，更为有效地保护电器元件
    * **固态，固化后无渗出物
    * 优越的耐高低温性，较好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
    * 优越的化学和机械稳定性
    * 室温或加温固化

    PAKCOOL? TPC-213系列 是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，本产品还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。本系列产品亦广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。
    在固化前TPC-213系列有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。本产品的固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。TPC-213 系列导热灌封硅胶固化后的硬度从果冻胶类到硬胶类分为3个等级。
    TPC-213系列硅胶在室温下放置8小时即可自然固化。其交联时间将随温度升高而缩短。